由腐蚀引起的电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）是电子产品腐蚀失效的主要原因
2023-02-08
根据ANSI/ISA-71.04的描述，影响设备工作的空气中的污染物有固体、液体、气体三种形态
印刷电路板使用铜作为电气传输介质，铜腐蚀不仅会影响产品外观，更容易导致电气连接短路或断路问题
钢材在低温下的主要失效形式是脆性断裂
2023-02-07
低温压力容器的焊接质量是影响低温压力容器制造质量的另一个重要因素
焊缝在焊接当中开裂有以下原因：应力、拘束力、刚性、化学成分、焊缝预留的间隙、电流、焊道、母材清洁度等
2023-02-06
