金相分析概述

合金的机械性能由化学成分和微观结构共同决定。金相分析旨在识别微观结构相，估计每个相的体积分数，评估晶粒尺寸并发现缺陷或不规则性。

为了评估合金的微观结构，通过粗磨，精磨，抛光和蚀刻系统地制备了横截面。安装在树脂中用于制备小段。通过使用醋酸纤维板或定制介质复制表面微观结构，可以采用非破坏性方法。使用双目显微镜（放大5倍至25倍），光学显微镜（放大50倍至1000倍）或扫描电子显微镜SEM / EDX（放大50倍至10000倍以上）进行金相分析检查。

金相分析通常用于质量控制，是进行失效检查和逆向工程必不可少的。结合硬度测试，金相分析可以表明热处理过程或焊接过程的有效性以及热处理过程的准确性。

金相分析是研究断裂表面特征的方法，以确定断裂的性质并确定断裂的起始点。它适用于金属和非金属材料。金相分析是分析故障根本原因的第一步。首先是目视检查，然后是低倍放大（通常使用双目显微镜）。

金相分析的扫描电子显微镜（SEM）也可以用于更精细的分形成像，并表征缺陷，例如应力集中器，夹杂物或孔隙率。SEM中的EDX允许例如在起始位点确定任何夹杂物的组成。

江苏精川材料检测有限公司将金相金相分析与其他先进的分析技术（例如背散射电子衍射（EBSD）和3D X射线成像）结合使用，以协助进行故障和根本原因分析以及产品和工艺开发。

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